瀏覽量:
1000
壓延銅箔
零售價
0.0
元
市場價
0.0
元
瀏覽量:
1000
產品編號
數量
-
+
庫存:
0
詳情描述
參數
壓延銅箔是一種高精、超薄、高致密度的銅深加工產品，具有高強度、高導電、高撓性、低粗糙度的獨特優勢，廣泛應用于電子電器、5G、集成電路、航空航天等領域。
按銅箔的不同制法可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。
一、壓延銅箔
是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根據要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．8 9／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設備上的印制板基材使用，還可提高音質效果。它還用于為了降低細導線、高層數的多層線路板的熱膨脹系數(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設備的印制板上。
相關產品
-
電解銅箔電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經分切檢測后制成成品。 從分類上來看，根據應用領域的不同，電解銅箔可以分為鋰電銅箔以及標準銅箔；根據銅箔厚度的不同，可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和超低輪廓銅箔（VLP銅箔）。電解銅箔0.00電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經分切檢測后制成成品。 從分類上來看，根據應用領域的不同，電解銅箔可以分為鋰電銅箔以及標準銅箔；根據銅箔厚度的不同，可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和超低輪廓銅箔（VLP銅箔）。 -
壓延銅箔壓延銅箔是一種高精、超薄、高致密度的銅深加工產品，具有高強度、高導電、高撓性、低粗糙度的獨特優勢，廣泛應用于電子電器、5G、集成電路、航空航天等領域。 -
RTF反轉銅箔宏業銅箔生產的反轉銅箔，又稱為RTF反轉銅箔。它和其他銅箔的處理方向不一樣，有專門的機器處理銅箔的光面，另外有別的機器處理銅箔的毛面。RTF反轉銅箔主要用于高頻高速的電路板上，比如5G服務器。我們是國內僅有能夠實現高頻高速電路用PCB銅箔量產的企業，在RTF反轉銅箔領域處于絕對領先地位。RTF反轉銅箔0.00宏業銅箔生產的反轉銅箔，又稱為RTF反轉銅箔。它和其他銅箔的處理方向不一樣，有專門的機器處理銅箔的光面，另外有別的機器處理銅箔的毛面。RTF反轉銅箔主要用于高頻高速的電路板上，比如5G服務器。我們是國內僅有能夠實現高頻高速電路用PCB銅箔量產的企業，在RTF反轉銅箔領域處于絕對領先地位。 -
5G銅箔電子銅箔是電子工業的基礎材料之一，90%以上用于覆銅箔層壓板的生產，近幾年又出現了新的應用領域，例如5G產業銅箔、高頻高速PCB用銅箔、鋰離子電池等。更讓人對銅箔生產制造充滿信心的是，宏業銅箔也能為5G通訊提供高性能電子銅箔材料，以滿足5G高速、低衰減的通訊要求，公司正在謀劃推進后續5000噸新能源高性能5G銅箔項目。我們計劃出箔是以6微米和8微米的鋰電銅箔為主，占領高端的鋰電市場，計劃在5G市場分一杯羹。5G銅箔0.00電子銅箔是電子工業的基礎材料之一，90%以上用于覆銅箔層壓板的生產，近幾年又出現了新的應用領域，例如5G產業銅箔、高頻高速PCB用銅箔、鋰離子電池等。更讓人對銅箔生產制造充滿信心的是，宏業銅箔也能為5G通訊提供高性能電子銅箔材料，以滿足5G高速、低衰減的通訊要求，公司正在謀劃推進后續5000噸新能源高性能5G銅箔項目。我們計劃出箔是以6微米和8微米的鋰電銅箔為主，占領高端的鋰電市場，計劃在5G市場分一杯羹。 -
5G銅箔5G銅箔0.00 -
5G銅箔5G銅箔0.00 -
5G銅箔5G銅箔0.00 -
5G銅箔5G銅箔0.00
