電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經分切檢測后制成成品。 從分類上來看，根據應用領域的不同，電解銅箔可以分為鋰電銅箔以及標準銅箔；根據銅箔厚度的不同，可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和超低輪廓銅箔（VLP銅箔）。

壓延銅箔是一種高精、超薄、高致密度的銅深加工產品，具有高強度、高導電、高撓性、低粗糙度的獨特優勢，廣泛應用于電子電器、5G、集成電路、航空航天等領域。

宏業銅箔生產的反轉銅箔，又稱為RTF反轉銅箔。它和其他銅箔的處理方向不一樣，有專門的機器處理銅箔的光面，另外有別的機器處理銅箔的毛面。RTF反轉銅箔主要用于高頻高速的電路板上，比如5G服務器。我們是國內僅有能夠實現高頻高速電路用PCB銅箔量產的企業，在RTF反轉銅箔領域處于絕對領先地位。

電子銅箔是電子工業的基礎材料之一，90%以上用于覆銅箔層壓板的生產，近幾年又出現了新的應用領域，例如5G產業銅箔、高頻高速PCB用銅箔、鋰離子電池等。更讓人對銅箔生產制造充滿信心的是，宏業銅箔也能為5G通訊提供高性能電子銅箔材料，以滿足5G高速、低衰減的通訊要求，公司正在謀劃推進后續5000噸新能源高性能5G銅箔項目。我們計劃出箔是以6微米和8微米的鋰電銅箔為主，占領高端的鋰電市場，計劃在5G市場分一杯羹。